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美国科学家解开led内部性能之谜

而,性能表现参差不齐有机半导体是一直存在的问题。科学家们知道性能问题源于有机半导体薄膜内部的界面,但却一直不清楚背后的原因,这一谜题直到近期才被解

  https://www.alighting.cn/news/20150123/97145.htm2015/1/23 9:49:20

3 个角度分析cob技术的led散热性能

本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用cob技术,直接将led芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了led的结温,设计出一种基

  https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35

浅谈结温与热阻在led中的作用

led热性能参数主要是指结温与热阻,本文采用电参数法测量led的结温与热阻,并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28

照明基础:电光源的相关知识

概述:定义和分类,白炽发光和热辐射、气体放电、白炽灯和卤钨灯、荧光灯、高强度气体放电灯、场致发光、各种常用电光源的性能比较与选用

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/26/134445_48.htm2012/7/26 13:44:45

提高取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

【特约】光扩散材料在led照明上的应用及发展趋势

光扩散材料分类、光扩散材料的性能比较、led照明对扩散材料的要求、丰盛材料种类及特性、光扩散材料的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/24/10171_57.htm2012/10/24 10:17:01

led环氧树脂封装材料研究进展

针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了led 环氧树脂封装材料的发展前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44

提高取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

美国能源部调整led照明实施方案准则

美国能源部led小组目前正在制定一套新的led照明事实准则,叙述标准led的性能特征以协助消费者和设计师清楚分辨传统灯具和led灯具的差别。

  https://www.alighting.cn/news/20121015/99186.htm2012/10/15 15:18:10

国家标准:led城市道路照明应用技术要求(征求意见稿)

本标准规定了城市道路(含城市隧道)照明用led灯具的术语与定义、基本原则、灯具分类、以及性能要求。本标准适用于城市道路(含城市隧道)照明用led灯具。

  https://www.alighting.cn/news/20140121/109380.htm2014/1/21 18:18:38

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