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合红外辐射体，提高红外辐射系数，在相当宽的波长范围内(1-20um)具有高辐射率。可以显著提高包括传导、对流、辐射散热的综合性能。在原基础上散热率性能提高(10-20)
https://www.alighting.cn/2013/8/13 15:45:44
d灯具产品的安全、电磁兼容、性能等要
https://www.alighting.cn/2013/8/13 11:00:22
研究发现，在合适应力下，外量子效率可提高两倍以上，达到5.92%。iv曲线在正负偏压下的非对称变化表明器件性能的提高主要由具有极性的压电效应引起，而不是由非极性的压阻和接触效应引
https://www.alighting.cn/2013/8/13 10:38:53
技术发展和工艺改进，使led成本大幅度下降，推动了led应用的全面发展。为进一步提升led节能效果，全球相关单位均投入极大的研发力量，对led性能、可靠性进行深入的研究开发，特
https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
针对封装材料在使用中的缺陷，综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状，并介绍了led 环氧树脂封装材料的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44
虽然近来led灯的稳定性已经达到比较好的水平，个别产品出现光衰和色漂移的问题，主要是由于散热设计的不合理。相对来说led灯驱动电源的问题要严重的多，是导致死灯或者闪烁的主要原因，也
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125424.htm2013/8/5 13:18:34
随着led技术的快速发展以及led光效的逐步提高，led的应用将越来越广泛。特别是随着全球性能源短缺问题的日益严重，人们越来越关注led在照明市场的发展前景，led将是取代白炽灯
https://www.alighting.cn/resource/20130802/125426.htm2013/8/2 10:38:59
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光粉
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
