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在半导体照明技术领域，根据技术特点及产业习惯，可大致分为外延技术、芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中，涉及市场应用的专利申请量达23,268件，占申请总
https://www.alighting.cn/news/20110612/90750.htm2011/6/12 21:34:09
本文要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
附件是深圳晶蓝德灯饰有限公司刘世全的《cob封装在照明上的应用》演讲资料，其中主要内容有什么是led cob封装;led cob封装的优点;led cob封装的应用案例。欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11
键led封装技术”这一主题发表了精彩演讲。笔者整理了李世玮先生的演讲内容，分享给正在或计划在汽车照明之路行驶的照明人
https://www.alighting.cn/news/20170628/151428.htm2017/6/28 16:55:50
主要内容：影响取光效率的封装要素之散热技术、填充胶的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55
大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
led产业目前供过于求，在各厂商削减价格进行激烈的市场竞争之时，全球led龙头大厂日亚化学株式会社(nichia)日前在台表示，面对市场恶性杀价竞争，唯有持续研发创新技术，才
https://www.alighting.cn/news/20151224/135594.htm2015/12/24 9:53:47
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，led市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37
