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中国成功研制出led室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/news/20130201/98880.htm2013/2/1 11:16:34

亿led专利获证突破1,000件

亿目前已拥有超过1600件专利与相关申请,并已于今年三月取得第1,000件获证专利。其专利布局包括led晶片、荧粉、封装设计、led照明与各式led应用等技术领域。

  https://www.alighting.cn/news/20130424/113487.htm2013/4/24 9:26:05

可控硅调的高效高功率因数集成引擎——2016神灯奖申报技术

可控硅调的高效高功率因数集成引擎,为易美芯(北京)科技有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160321/138219.htm2016/3/21 10:08:50

led技术发展概述

介绍了led的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从gan基蓝led、荧粉到白led的实现;元件结构的改进对发效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料

  https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08

中国led配技术专利分析

选择"七国两组织"中文专利数据库,采集1985年1月1日到2008年12月31日期间的led配技术专利文献,建立专利数据库。再选择广东专利信息服务平台分析系统分别从专利申请总量

  https://www.alighting.cn/resource/20110324/127823.htm2011/3/24 18:55:53

no.242 led封装技术不断革新,谁主沉浮?

第242期阿拉丁“”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。led封装技术不断革新,谁主沉浮?“萨德”事件持续发酵,中国企业立场如何?专利战将贯穿led发展始末,企业如何发力?…

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148854.htm2017/3/10 10:11:40

封装器件反映市场拐点 q1后行业回暖概率大

器件(封装后)价格直接反应供需,其价格降幅为拐点指标。封装是产业链中与终端最为接近的环节,应用于照明的白器件价格直接反应供需状况。供需平衡的情况下,封装厂商通过扩大规模、提升技

  https://www.alighting.cn/news/20120308/89586.htm2012/3/8 10:28:26

高性能led封装硅胶的开发——2015神灯奖申报技术

高性能led封装硅胶的开发,为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27

苯基有机硅封装材料——2016神灯奖申报技术

苯基有机硅封装材料,为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28

高耐热led封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

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