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高性能led封装硅胶的开发，为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27
苯基有机硅封装材料，为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28
高耐热led封装硅胶的开发，为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29
此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上，广东昭信光电科技有限公司的嘉宾分享的技术资料，欢迎下载。
https://www.alighting.cn/2014/1/16 17:21:52
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（led）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
选择"七国两组织"中文专利数据库,采集1985年1月1日到2008年12月31日期间的led配光技术专利文献,建立专利数据库。再选择广东专利信息服务平台分析系统分别从专利申请总量
https://www.alighting.cn/resource/20110324/127823.htm2011/3/24 18:55:53
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中
https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23
可控硅调光的高光效高功率因数集成光引擎，为易美芯光（北京）科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160321/138219.htm2016/3/21 10:08:50
为满足led光源在照明领域的需求，led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。在分析传统led封装技术的基础上，提出一种新型的封装方式——多方光杯led封装，即在传统le
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54
日前，据中国环氧树脂行业协会专家，专门介绍led环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示led生产过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是led产业界制作产品的重点之一。
https://www.alighting.cn/resource/200976/V20124.htm2009/7/6 10:10:47
