站内搜索
中国科技部副部长李学勇今日下午在十七大新闻中心举行的记者会上表示，目前，中国科技人力资源总量达到3500万人，居世界第一位，形成了规模宏大的科技人才队伍。
https://www.alighting.cn/news/20071017/V7684.htm2007/10/17 11:51:15
2010年前后，中国将基本完成国家创新体系的建设，在若干重要科技领域占有一席之地，科技水平进入发展中国家的前列。
https://www.alighting.cn/news/20041109/101329.htm2004/11/9 0:00:00
如何应对产业发展的机遇与挑战？广州国际照明展览会期间，阿拉丁全媒体记者采访了广东华影科技有限公司区域总监江啟良，聚焦品牌力量，分享品牌价值背后的创新和突围。
https://www.alighting.cn/news/20210825/171753.htm2021/8/25 18:38:32
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
通过引入具有电子传输性能的噁二唑衍生物支链,采用suzuki偶联反应,设计并合成了一种新型的蒽衍生物蓝光材料,同时研究了它的光学性能、热学性能、电化学性能以及成膜性。
https://www.alighting.cn/2015/2/28 9:58:15
“三角债问题是行业的一颗毒瘤。”一位led业界老总说，客户拖欠应用厂家的货款，应用厂家拖欠封装厂的货款，封装厂家再去拖欠上游芯片及辅助材料厂的货款，原本正常的产业链已经变成一条充
https://www.alighting.cn/news/20121218/88758.htm2012/12/18 11:13:25
目前，对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少，已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷：折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底
https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32
为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固晶胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57
