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硅衬底gan大功率led芯片荣获 “阿拉丁神灯奖”

在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上,晶能光电硅衬底gan大功率led芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖,是目前为止国内唯一获奖的led芯片产品。

  https://www.alighting.cn/news/20140620/110996.htm2014/6/20 13:21:24

晶能光电发布新一代硅大功率led芯片

日前,晶能光电(江西)有限公司新一代硅大功率led芯片产品发布会在广州举行,这标志着南昌高新区光电企业在led技术领域又取得一项重大进展。

  https://www.alighting.cn/news/20120619/113407.htm2012/6/19 9:42:10

华灿光电王江波:高效ganled的研究进展

2016阿拉丁照明论坛 “光源器件技术发展与市场化” 技术峰会上,华灿光电股份有限公司副总裁王江波做了主题为“高效ganled的研究进展”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141024.htm2016/6/10 16:17:39

首尔半导体与第吉公司签订全球销售合同

led企业首尔半导体称,3月8日与电子元器件流通企业第吉公司签订全球销售合同。第吉公司是流通多种工程、设备行业正在使用的综合电子元器件的企业,通过与首尔半导体的协议,签订了流

  https://www.alighting.cn/news/20100310/120476.htm2010/3/10 0:00:00

大功率led芯片进步神速,晶能光电融资扩产

记者从南昌高新区政府获悉,晶能光电新一期扩产融资款已经到账。自2012年6月晶能光电于全球率先宣布实现硅大功率led芯片量产以来,其产品性能提升突飞猛进,光效由最初发布的12

  https://www.alighting.cn/news/20130513/112701.htm2013/5/13 13:30:49

德加科学家研发成功硅led 彩色又高效

f toronto)的科研人员借助硅纳米晶体,成功制造出了高效的硅发光二极管(sileds),该二极管不含重金属,却能够发射出多种颜色的

  https://www.alighting.cn/news/2013225/n938249205.htm2013/2/25 16:08:13

gan倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

新型通孔硅衬底ganled结构的电流扩展分析

为了降低si衬底ganled的开启电压及工作电压,本文提出了一种新型通孔结构发光二级管,并提出一种电路有限元模型,分析此结构发光二极管的注入电流在有源区内的分布情况。

  https://www.alighting.cn/2013/8/20 13:57:10

光电激发方式对algainp及ganled电学特性的影响

采用光激励与电激励的方式对algainp与ingan/ganled的电学特性进行了表征,并重点比较分析了两种激励方式的下理想因子这一重要参数的差异。探讨了影响led理想因子的因

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 10:33:09

采钰科技发表应用于8寸外延片级led硅封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片级led硅封装技术,并以此项技术提供高功率led封装代工服务,对

  https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00

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