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介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
于可控硅调光的ac-dc 控制芯片。英飞凌公司推出的icl8002g led驱动芯片可支持可控硅调光，并具有单级pfc和初级测控制功
https://www.alighting.cn/2014/7/23 10:41:46
附件是上海马科文迪照明设计工程有限公司设计总监成怡小姐在沙龙上所作的《案例展示：优秀设计案例分享》演讲，欢迎下载查阅!
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/21/114841_16.htm2014/7/21 11:48:41
附件是佛山市南海嘉美时代照明有限公司资深照明设计师刘昆浩先生在沙龙上所作的《照明设计应用攻略》演讲，欢迎下载查阅!
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/21/11261_04.htm2014/7/21 11:26:01
附件是深圳爱克莱特科技股份有限公司品牌运营总监唐伟锋先生在沙龙上所作的《爱克执掌-城市繁华》演讲，欢迎下载查阅!
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/21/111813_83.htm2014/7/21 11:18:13
一般pcb基本设计流程如下：前期准备-pcb结构设计-pcb布局-布线-布线优化和丝印-网络和drc检查和结构检查-制版。
https://www.alighting.cn/resource/20140721/124429.htm2014/7/21 10:20:22
为促进我省半导体照明(led)产业发展，加快我省led照明产业标准体系建设，省质监局、科技厅组织省标准化研究院等单位开展了广东省led 照明产业标准体系规划与路线图研究工作，形
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/18/14341_05.htm2014/7/18 14:34:01
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/18/14910_02.htm2014/7/18 14:09:10
目前 led 的发光效率仅能达到 10% 一20% , 其余80% -90% 的能量转化为热能[2]。随着大功率芯片的研制成功 , 大大提升了 led 在照明领域的应用潜力,
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124430.htm2014/7/18 12:06:14
与gb 19043-2003相比，除编辑性修改外主要技术变化如下：——调整了标准范围;——删除了双端荧光灯目标能效限定值技术要求;——提高了双端荧光灯各能效等级的初始光效值;—
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/18/113713_69.htm2014/7/18 11:37:13
