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类钻碳镀层led基板的介绍：led的金属基板上镀一层dlc薄膜，形成高性能导热镀膜，能使led芯片所产生的热量快速散去，降低led芯片温度，使led芯片在更低的温度下工作，降
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/1/134456_42.htm2011/4/1 13:44:56
《led灯具的热传导计算模型》对灯具的热传导计算方法进行了讨论. 提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算. 可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差 有利于判断导
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/28/155111_47.htm2011/6/28 15:51:11
通过建立微通道水冷散热器三维模型，运用ansys软件对影响散热器性能的因素(进口水温、环境温度、进口流速)进行了模拟分析，得出了不同条件下芯片工作时的温度场分布，为后续微通道水
https://www.alighting.cn/resource/20150316/123469.htm2015/3/16 15:08:54
环境温度变化极大。且其受众面宽，视距要求远、视野要求广;环境光变化大，特别是可能受到阳光直射。led显示屏工作时本身就要产生一定的热量，如果环境温度过高而散热又不良，集成电路可
https://www.alighting.cn/resource/20150204/123635.htm2015/2/4 10:23:53
一般而言，led发光时所产生的热能若无法导出，将会使led结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下将利用关系图作进一
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:12:03
热设计是利用热的传递特性，通过冷却装置(散热器)来控制功率元器件的温度，使其在工作时不超过规定的最高允许温度、安全可靠工作的设计方法，其中数值计算方法已成为热设计方法中有效快
https://www.alighting.cn/2014/12/12 15:17:05
对样品进行10～80℃的变温测试，发现流明效率降低并且幅度不同，除了芯片本身的俄歇复合外，还说明黄色和橙色荧光粉随温度上升激发效率下降程度不同，橙色荧光粉的温度特性要优于黄色荧光
https://www.alighting.cn/resource/20141205/123968.htm2014/12/5 10:57:39
采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
led照明材料的特性决定其受环境影响较大，譬如温度变化升高，led的电流会增加，电压的增加，led的电流也会增加。长期超过额定电流工作，会大大缩短led的灯珠使用寿命。而led恒
https://www.alighting.cn/resource/20140917/124293.htm2014/9/17 9:59:27
讨论了建立变温传热模型的基本方法，针对一具体散热器，通过实验验证了翅片间空气温度的变化，并依据实验得到了翅片间空气温度的变化规律，从而得到了该散热器的变温传热模型。数值计算和实
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:31:30
