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示）单元，发光（显示）单元由若干led组成，即在方形的乳白色pc保护罩内，装有焊接若干led的电路板。这样一个一个方形的“灯泡”象素单元按照一定的矩阵排列而通过定位卡环、螺钉等固定在防
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262643.html2012/1/29 0:35:16
热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表面，接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07
担的电压或电流过低则激发的led光强不够,就不能充分发挥led应有的效果,达不到我们所期望的目的.4． 温度特性(1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262629.html2012/1/29 0:34:30
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
1．应用产品时，焊接制程有问题，例如焊接温度过高焊接时间过长，没有做好防静电工作等，这些问题95％以上是封装过程造成。 2．led本身质量或生产制程造成。 预防方
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262603.html2012/1/29 0:33:03
到我们所期望的目的. 4． 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262589.html2012/1/29 0:32:05
结，204为硅胶，然后使用锡膏将led焊接与铝基板的敷铜层上如图l黑色箭头所示：led的pn结发出的热量经过led底座一锡膏焊接层一敷铜层一绝缘层一铝板一导热硅胶垫片/硅脂一散热铝型
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261853.html2012/1/8 22:42:39
15灯、30灯、60灯是指led灯带每米长度上焊接了多少颗led元件，一般来说1210规格灯带是每米60颗led，5050规格灯带是每米30颗led，特殊的有每米60颗led。不
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261608.html2012/1/8 21:57:47
部引线键合垫处于中央位置，采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展，底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上，具有较低的热阻，工作电流400 ma时，波长405和47
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
