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led头灯技术发展与目前研究现况

led头灯技术发展与目前研究现况

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12330.htm2007/2/8 11:05:32

led照明时代来临日本发表量测标准

led照明时代来临日本发表量测标准

  https://www.alighting.cn/resource/200729/V11541.htm2007/2/9 11:12:47

led驱动电路解决方案分析

led驱动电路解决方案分析

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12370.htm2007/2/8 11:59:11

ldo改善led的匹配度

二极管(led)在各种照明设备中的应用正在稳步增长,如手持产品中的闪灯、显示器背等。与炽灯相比,它们提供真正的、消耗更低的功耗。

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V8758.htm2007/2/8 11:05:32

led激发荧粉合成源显色性的控制

并通过相关的试验,探讨如何通过材料选型和工艺措施,控制由蓝led激发荧粉合成led的显色性,使之达到预定指

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/10/165712_12.htm2012/1/10 16:57:12

cree大功率led达到历史最大效率

2007年9月13日,cree宣布其冷led效的研发水平达到129lm/w,暖led的效也达到99lm/w。这是封装好的大功率led有报道以来的最好成绩,并明确显示

  https://www.alighting.cn/resource/20070915/128529.htm2007/9/15 0:00:00

大功率led封装技术面临的挑战

发光二极管(led)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种"绿色照明光源"。目前市场上功率型led还远达不

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

led背驱动电路解决方案

常见背光方式:led(发光二极管)和ccfl(冷阴极荧光灯)。lcd目前较常采用ccfl作为背光光源,但因ccfl背光驱动线路复杂,要求驱动电压高及演色性能力等因素,再加上背光的光

  https://www.alighting.cn/2013/5/16 10:51:30

led温升问题的解决方法

温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改善

  https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54

大功率led倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做出

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

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