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目前国内外有很多led芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，国内外芯片技术对比方面，国外芯片技术新，国内芯片重产量不重技术。
https://www.alighting.cn/news/20140506/87007.htm2014/5/6 13:56:05
观察近期市场表现，由于led背光的需求增加等因素，使得近期全球图案化蓝宝石基板(pss)发生缺货状况，业界普遍认为，这一波蓝宝石风潮还会向上游延烧到晶棒端。
https://www.alighting.cn/news/20140506/87011.htm2014/5/6 9:39:21
长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求led 高散热性，因此led 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
一般而言，led发光时所产生的热能若无法导出，将会使led结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下将利用关系图作进一步
https://www.alighting.cn/resource/20140429/124625.htm2014/4/29 9:59:30
又一家台湾蓝宝石基板厂兆鑫将于5月5日登录兴柜，台湾地区蓝宝石上市柜族群愈来愈庞大;今年随着整体蓝宝石产业供需趋于健康，多家厂商可挥别近年来的亏损窘境，在产业回升投资信心回笼之
https://www.alighting.cn/news/20140425/87791.htm2014/4/25 10:10:24
当下大部分led灯均使用的铝基板，铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
征;灯具正反面两面均可散热，灯具的封档开通风槽，背面形成散热通道，可以沿隧道方向充分利用气流充分散热，弧形带翅散热片，有效增加散热面积;光源模块采用高导热铝基板;陶瓷封装大功率le
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36
led蓝宝石基板厂对第2季展望乐观，4寸晶棒和图案化蓝宝石(pss)持续缺货，价格仍有上扬的趋势。
https://www.alighting.cn/news/20140415/87056.htm2014/4/15 9:28:43
纳米压印是指通过像盖章一样把刻着精细图案的模具按压到基板等的上面，大量转印该图案的技术。最近，该技术的实用化案例越来越多。
https://www.alighting.cn/news/2014411/n027061489.htm2014/4/11 9:15:11
