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tslc晶圆级led氮化板封装独步台湾

台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠,独步台湾采用晶圆级led氮化板封装制程,提供高性价比的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08

晶能光电衬底gan大功率led芯片荣获 “阿拉丁神灯奖”

在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上,晶能光电衬底gan大功率led芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖,是目前为止国内唯一获奖的led芯片产品。

  https://www.alighting.cn/news/2014620/n298263171.htm2014/6/20 13:58:42

古巨成首位设计圣诞灯饰的艺人(图)

古巨成为香港首位参与设计及创作尖东圣诞灯饰的艺人。

  https://www.alighting.cn/news/20081112/V17892.htm2008/11/12 9:38:43

科瑞在sic片市场占有较高份额

制造sic功率元件不可缺少的sic片(晶圆)的品质在不断提升。不仅是目前主流的直径为4英寸(100mm)的产品,6英寸(150mm)产品的结晶缺陷也越来越少。

  https://www.alighting.cn/news/20131119/111789.htm2013/11/19 13:43:50

画在墙壁上的乙烯箔台灯

随着箔制品在当今社会应用越来越多,设计师开发出了更多新材料来适应市场的需要。这款产品应用的是乙烯箔(vinyl foil),在家中空间有限却又对装饰装潢要求苛刻的朋友们可以发

  https://www.alighting.cn/case/2011/8/19/182352_11.htm2011/8/19 18:23:52

gan蓝光led关键技术进展

本文首先综述了gan材料的本特性,分析了gan蓝光led制程的关键技术如金属有机物气相外延,p型掺杂,欧姆接触,刻蚀工艺,芯片切割技术,介绍了目前各项技术的工艺现状,最后指

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21

政府支持创维晶背投

创维超薄壁挂式单片晶数字背投高清电视已获得国家信息产业部肯定,并被列为2004年度电子信息产业发展金项目,获得200万元科研经费奖励,这意味创维的晶背投项目获得了政府的支持。

  https://www.alighting.cn/news/20041126/102352.htm2004/11/26 0:00:00

[研发故事] 率先让蓝色led发光的赤崎和天野(下)

赤崎和天野研究室于1992年在未使用ingan单晶的情况下,制作出了比以往的pn结型更亮的蓝色led。是在p型algan和n型algan之间夹住掺杂了zn和si的gan层双异质结构

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124149.htm2014/10/29 15:18:13

大功率led设计法则

本文讲述大功率外延片芯片在设计过程中所应该着重注意的几点,对上游工程师和结构设计的工作人员有比较好的借鉴作用,推荐阅读;

  https://www.alighting.cn/resource/20111021/126981.htm2011/10/21 12:51:24

国产led芯片与国际大咖的技术层次差异浅析

led芯片走过前几年产能过剩引起的低迷期后,随着下游led照明市场需求的起量,开始复苏。过去的2014年上半年,led照明产业由于下游应用市场需求的快速增长,给整个上游带来了供不应

  https://www.alighting.cn/news/20140708/87260.htm2014/7/8 10:58:59

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