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第八轮发布器件数据由国家半导体器件质量监督检验中心(中电科第十三所)测试提供，数据包括20ma下绿光光源测试结果、 350ma下绿光光源测试结果、670ma下白光光源模块、24
https://www.alighting.cn/news/20110915/100074.htm2011/9/15 13:56:29
美国加利福尼亚微器件公司(california micro devices, cmd)日前开发出了“cm93xx”系列白色led驱动ic，该系列包括能够为有机el面板提供照明的品
https://www.alighting.cn/news/20060523/101449.htm2006/5/23 0:00:00
近日，安徽莱德光电技术有限公司推出一款基于平板热管集成封装(cofb)led器件。与国内同类产品相比，其发光效率高、连续工作6000小时无光衰。
https://www.alighting.cn/news/20110722/115252.htm2011/7/22 9:51:00
中国的士兰微电子目前营收成长虽缓，子公司士兰明芯发展顺利，已经进行led器件芯片生产线二期技改项目的投产，预计该业务可望在2007年转亏为盈。
https://www.alighting.cn/news/20070516/96790.htm2007/5/16 0:00:00
12月26日，京东方发布公告宣布拟出资约18亿元投资建设12英寸oled微显示器件生产线项目，项目总投资34亿元。
https://www.alighting.cn/news/20191230/165929.htm2019/12/30 9:44:46
三菱电机在9月初参加深圳举行的cioe的展上，表示该公司积极开发小型化及低功耗的光通讯器件，来满足市场上，特别是增长快速的移动通讯网络及光纤到户的需求。三菱电机半导体事业部光器
https://www.alighting.cn/news/20150908/132503.htm2015/9/8 15:13:26
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
本月底，重庆最大的集生产和研发为一体的led基地重庆超硅led芯片项目将正式在两江新区水土高新产业园竣工投产。该项目于2010年10月正式签约，2011年4月正式开工建设。投产
https://www.alighting.cn/news/2013116/n070848199.htm2013/1/16 14:15:08
德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布，该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，这种芯片可以同时处理260万个电话数据，其运算速度是目前记录保持者英特尔芯片的4倍。
https://www.alighting.cn/news/2009519/V19759.htm2009/5/19 9:26:50
研究了导热硅脂涂层对水下密闭环境下应用的led灯散热情况的影响，结果表明，led系统的集成电路板上加入导热涂层能提高led系统的散热效率，研究结果为导热涂层应用于led散热系统提
https://www.alighting.cn/2013/1/11 16:44:47
