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纳米硅薄膜复合阳极的绿色微腔式oled的研究

采用甚高频增强型等离子体化学气相沉积技术,通过优化薄膜的沉积条件制备出高性能的p-nc-si∶h薄膜材料(σ=5.86s/cm、eopt2.0ev).通过xrd测量计算出薄膜111

  https://www.alighting.cn/resource/20110908/127173.htm2011/9/8 11:53:05

[发展趋势]2010年led散热基板技术发展趋势分析

目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种。

  https://www.alighting.cn/news/2010422/V23494.htm2010/4/22 9:53:11

新材料解决led发热 效率比传统高四成

冶炭纳米科技公司展现纳米研发实力,推出纳米导热胶专利产品,其导热能力比起一般传统导热胶效率提升了40%以上;冶炭纳米导热胶最大特色在于不导电、抗氧化、不变形等特性,可提供长期稳

  https://www.alighting.cn/resource/20091027/128747.htm2009/10/27 0:00:00

创新微纳米材料提升光品质

附件为论坛嘉宾的演讲内容《创新微纳米材料提升光品质》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141186.htm2016/6/15 13:51:11

真明丽封装推出高、中、低端大功率陶瓷产品xb系列

要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源,由于led工作时产生的90%热量都是向下走,因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板材

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

晶科电子将携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海

晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

导热塑胶取代铝合金陶瓷成led散热配件未来趋势

导热塑胶作为一次性成型性好、质量轻、无二次加工、无污染等优势的散热材料,国内也有不少同行正在研发和试产这类材料,不过,目前试产出来的各型导热塑胶仍然不能满足用于制造led散热配件的

  https://www.alighting.cn/news/20121022/89366.htm2012/10/22 11:21:02

晶能光电赵汉民:将专注大功率芯片和陶瓷封装

led产业逐渐走出低端重复竞争的局面,基础技术与产品定位在企业下一阶段竞争中占据越来越重要的地位,作为拥有原创技术和产业化条件的晶能光电下一步技术方向如何?此次阿拉丁照明论坛间隙,

  https://www.alighting.cn/news/20160704/141618.htm2016/7/4 13:42:26

引领世界陶瓷荧光led照明技术 大功率led光源在福建诞生

作为目前全球最受瞩目的新一代光源,led因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点,被称为21世纪最有发展前景的绿色照明光源。统计表明:如果中国50%的光源换用led,将

  https://www.alighting.cn/news/20160720/142057.htm2016/7/20 10:13:45

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