检索首页
阿拉丁已为您找到约 685条相关结果 (用时 0.0020431 秒)

葳天科技将推出最新大功率led产品

国内专业led封装业者葳天科技将推出最新的大功率led封装技术与产品,并将推出更完善的led照明方案,此方案包含光源模块、二次光学搭配灯具散热器,以及驱动等应用产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111026/122882.htm2011/10/26 14:17:18

欧司朗topled黑色系列新增蓝、绿、橙光版本

欧司朗光电半导体的 topled 黑色系列再添新成员:一个黑色封装,两种光束角,五种颜色,外形小巧、功率强大的黑色封装 led 现在不仅有红光和黄光版本,更增加蓝光、绿光和橙光版

  https://www.alighting.cn/pingce/20110812/122929.htm2011/8/12 14:31:23

【第12期】7款品牌cob产品深度评测

cob 封装早在诞生之初,就被业界普遍看好。而如今据称已实现革命性进步,突破了各项技术瓶颈,并且在商业照明中获得了一席之地。那么,实际上cob 封装光源的光效、光衰、散热和可靠性

  https://www.alighting.cn/pingce/20141024/123417.htm2014/10/24 15:19:37

深圳广社照明推出360°发光led

360°光具有高光照质量,包括光效、无眩光、、无照射死角、无重影、完美光分布、光线柔和、色彩一致、造型立体感强以及亮感指数(weluna)达到ⅰ的水平。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130108/122160.htm2013/1/8 11:04:32

普瑞东芝共同研发出行业顶8英寸硅基氮化镓led芯片

芯片仅1.1毫米,在电压低于3.1v电流350ma时发射功率达 614mw。面对全球液晶面板和照明系统对led芯片日益增长的需求,普瑞光电与东芝公司将进一步加快在这一领域的研

  https://www.alighting.cn/pingce/2012521/n050140005.htm2012/5/21 16:53:28

小间距rgb封装用环氧树脂——2019神灯奖申报技术

小间距rgb封装用环氧树脂,为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09

利之达 led封装陶瓷基板——2019神灯奖申报技术

利之达 led封装陶瓷基板,为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠——2020神灯奖申报技术

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠,为广州市巨宏光电有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191017/164570.htm2019/10/17 15:48:13

深紫外led全无机封装结构——2020神灯奖申报技术

深紫外led全无机封装结构,为武汉高星紫外光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200412/167865.htm2020/4/12 11:06:52

光宝科推出面积小、发光大csp超小型化光源

光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源,以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25

首页 上一页 28 29 30 31 32 33 34 35 下一页