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江风益:需解决衬底做led芯片几大关键技术

从现有水平看,衬底半导体照明技术路线需要攻克几大关键技术,包括6英寸mocvd设备制造技术、6英寸外延材料生长技术(减缓droop效应的发光结构)以及6英寸芯片制造技术。

  https://www.alighting.cn/news/20100509/85851.htm2010/5/9 0:00:00

applied materials宣佈将事业焦点转移至结晶太阳能与led设备

美国半导体设备大厂应用材料(applied materials, inc.)计划重整能源与环境解决方案(energy and environmental solution

  https://www.alighting.cn/news/20100722/105492.htm2010/7/22 0:00:00

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

led相关材料成“十二五”新材料发展重点

半导体材料作为新材料发展重点之一,将以高纯度、大尺寸、低缺陷、高性能和低成本为主攻方向,逐步提高关键材料自给率。开发电子级多晶、大尺寸单晶、抛光片、外延片等材料,积极开发氮化

  https://www.alighting.cn/news/20120228/99663.htm2012/2/28 14:18:57

晶圆发光技术探索

晶长膜领域中,要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型led的场合,基于发光元件高辉度要求,不断增大发光元件的发光面积,随着该面积变大,消费电力也随着急遽

  https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00

基氮化镓在大功率led的研发及产业化

6月10日,在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报

  https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40

荷兰拟以全新方式制造有机el照明产品

荷兰研究机构holst centre计划到2014~2015年使以卷对卷(roll-to-roll:rtor)方式制造的有机el照明以及利用卷对卷有机el发光广告牌等达到实用水平。

  https://www.alighting.cn/news/2008109/V17511.htm2008/10/9 10:42:55

东芝开发出高效有机el元件发光率近led

东芝开发出了发光效率高达91lm/w的照明用有机el元件。作为尺寸达到8cm×7cm的较大面积照明用有机el元件,实现了非常高的发光效率。

  https://www.alighting.cn/news/2012720/n598341457.htm2012/7/20 10:00:46

大功率led封装散热技术研究

如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36

led补光有机芦笋产量提升25%

台湾工研院日前表示,已证实通过led补光,可提升有机芦笋25%的产量。

  https://www.alighting.cn/news/20170731/151976.htm2017/7/31 9:40:11

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