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led芯片表面制备荧光粉层的新方法

表面活性剂的加入,增加了粉浆的稳定性:感光胶内外相结构既保持了硅胶的优良特性,又能通过外相曝光影使硅胶具有平面保形涂层.得到的白光led的光通量大幅度提高。

  https://www.alighting.cn/2014/10/31 11:10:02

硅衬底灯饰led芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂贵的

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

大功率led多芯片模块水冷散热设计

针对车用大功率led照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应led结温与水泵功率。研究了采用并联方式时led结温与

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51

led产业短板 结构设计严重滞后

led芯片成本只有15%,其它成本主要来至封装、散热、结构成本、电源。从成本的组成来看降低灯具成本是在制造环节,单纯要求led芯片降低是起不到太大的作用。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/129067.htm2010/11/1 0:00:00

芯片led封装特点与技术

芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

用同种gan基led外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片,测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明:gan基led芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性与尺寸大

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127842.htm2011/3/23 13:37:45

led芯片寿命试验条件及测试过程

led具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平,以保证led芯

  https://www.alighting.cn/resource/20160429/139874.htm2016/4/29 10:13:29

led芯片制作不可不知的衬底知识

外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(

  https://www.alighting.cn/2013/10/11 11:32:22

芯片位置对红外二极管辐射强度在空间分布的影响

采用射线追踪法,计算了两种红外二极管辐射强度随空间角度的变化关系,并将计算结果与实测数据进行了比较。

  https://www.alighting.cn/2014/12/30 12:05:07

澳洋顺昌led外延片及芯片产业化项目可行性研究报告

江苏澳洋顺昌光电技术有限公司(暂定名,以工商核准名称为准),由江苏澳洋顺昌金属材料股份有限公司和江苏鼎顺创业投资有限公司合资设立,注册资本2.5亿元人民币,其中,江苏澳洋顺昌金属材

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 11:29:31

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