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晶科整装待发,携倒装家族进军美国市场

晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产光效即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/82110.htm2015/1/23 9:59:18

【设计师分享】led平板灯结构剖析及设计注意事项

随着led灯具行业的发展,作为led背光衍生而出的led平板灯,其光线均匀,无眩光,结构精致,得到了很多人的喜爱,笔者通过2年对平板灯的设计开发,浅谈下平板灯结构设计及注意事

  https://www.alighting.cn/news/2014114/n025666953.htm2014/11/4 13:38:33

晶科电子:两项发明专利喜获授权

两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义,其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用,截至目前,晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。

  https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50

白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

toyonia yoll xfc白光器件开启led三“无”产品新纪元

東洋(toyonia)旗下的最新led光源产品yoll xfc白光器件将于2016年初正式推出。yoll xfc白光器件应用了多项東洋(toyonia)最新的自主技术,器件可自

  https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135222.htm2015/12/14 10:26:30

封装器件反映市场拐点 q1后行业回暖概率大

器件(封装后)价格直接反应供需,其价格降幅为拐点指标。封装是产业链中与终端最为接近的环节,应用于照明的白光器件价格直接反应供需状况。供需平衡的情况下,封装厂商通过扩大规模、提升技

  https://www.alighting.cn/news/20120308/89586.htm2012/3/8 10:28:26

工程师:如何进行led驱动器拓扑结构的选择

能提供的优势,必须仔细考虑驱动及控制这些器件所使用的技术,从而提供高能效及高性价比的方

  https://www.alighting.cn/2014/10/9 13:46:52

开关电源基本拓扑结构及分析

本文讲述照明灯具开关电源基本拓扑结构,以及对其详细的分析,以期让读者了解的更加详细。其中涉及到几种比较谱表的拓扑结构,buck,boost,cuk,buck-boost等等;

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 12:53:20

led封装结构及其技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

我国对俄罗斯led器件年均出口500万美元

近年来,我国对俄led器件出口规模保持在年均500万美元左右。据csa research整理海关数据,2011-2014.9月我国发光二极管出口俄罗斯总额达到2012万美

  https://www.alighting.cn/news/20141211/n618767952.htm2014/12/11 15:04:41

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