检索首页
阿拉丁已为您找到约 644条相关结果 (用时 0.0021037 秒)

台积固态照明th3及tm系列产品即将亮相

台积固态照明公司宣布推出th3及tm系列产品,并将于2013广州国际照明展上展示此两款产品及其应用。两款产品皆采用台积固态照明所开发之倒装式芯片结构,其优越的可靠度特性将帮助客

  https://www.alighting.cn/pingce/20130604/121824.htm2013/6/4 11:29:42

盛群推出ht7a4016电流模式通用型电源管理ic

盛群半导体针对通用型应用市场推出了新的ac-dc电源管理芯片:ht7a4016,其可以应用在隔离式的ac-dc电路架构,也可以应用在非隔离式dc-dc的电路如降压电路(buc

  https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122819.htm2011/12/30 15:52:28

【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌led器件深度评测

据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,“免封装”一时被戴上神秘的光环,也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后,倒装芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18

台湾明纬发布中小功率新型hlg-80h系列电源

等新一代高效能金属外壳led电源之后,向下延伸新增了80w的hlg-80h系列,以满足中小功率的led照明应用需

  https://www.alighting.cn/pingce/20110408/123269.htm2011/4/8 10:57:03

cree优化分布式照明,扩大照明级led产品最大组合

瓦的功率下工作,将照明级性能推广至光源可见的分布式应用领域,比如面板灯和基于led的日光灯管替代产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20110303/123333.htm2011/3/3 13:53:29

基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发——2018神灯奖申报技术

基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35

on semiconductor led升压转换器

ncp5010是一款为恒定电流应用的固定频率pwm,集成了整流功能,产品具有小尺寸,最少外部元件,提供高达500mw输出功率功率,能驱动2-5个串联白光led。单个电阻器设定le

  https://www.alighting.cn/pingce/20051226/123255.htm2005/12/26 0:00:00

奇丽光电(chili lighting)新型led照明产品

奇丽光电(chili lighting)推出7款led室内照明产品,包含led mr16、led par灯系列、led t8灯管系列、采用欧司朗led芯片,铝壳与铝挤工艺设计,达

  https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122939.htm2011/3/25 14:10:15

为青岛杰生打call!成功开发1000mw uv-c led

位居深紫外同行业世界前三的我国青岛杰生电气有限公司日前宣布其成功研制出了1000mw级别的超大输出功率275纳米uv-c深紫外led,该成果是在公司近年来先后实现量产1万小时寿

  https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153008.htm2017/10/9 10:14:30

陞特发布首款整合3a升压功率开关的10信道白光led驱动器sc442

陞特公司(semtech)日前推出的首款10信道白光led驱动器sc442可整合3a升压功率开关。sc442是陞特sc44x系列led驱动器的扩充,是无铅无卤素产品,完全符

  https://www.alighting.cn/pingce/20100806/123276.htm2010/8/6 0:00:00

首页 上一页 28 29 30 31 32 33 34 35 下一页