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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
面对这样的行业现状，欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示，其实免封装不是没有封装，他只是在芯片的制作过程中，简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。
https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21
2日，贸泽电子(mouser electronics)即日起开始分销欧司朗的oslon black flat LED。这些适用于车头灯的多芯片白光LED封装小巧，所产生的亮度却
https://www.alighting.cn/pingce/20151204/134807.htm2015/12/4 9:51:38
近年来，高亮度LED应用发展神速，特别是在指示牌、交通信号灯方面。而对汽车应用来说，LED亦有极大的吸引力，长寿命、抗震、高效、对光源良好的控制能力，都是它的优势。当然，相对于白
https://www.alighting.cn/resource/20090227/128669.htm2009/2/27 0:00:00
LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48
e LED一样，此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术，在LED芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性，同时采用了最新封装技
https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02
作为一家技术先导型的企业，晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场，专门开发一款白光LED产品——“易闪e-flash LED”，型号为201
https://www.alighting.cn/news/2014930/n513666124.htm2014/9/30 10:35:10
现在的照相手机几乎都可以当作数位相机使用，用户当然希望在低照度情况下也能拍摄出高品质的照片，因而照相手机中需要增加一个照明光源并且不会很快耗尽手机电池的需求开始出现。
https://www.alighting.cn/news/20071106/95290.htm2007/11/6 0:00:00
