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led模组使用方法和注意事项

本文主要介绍了led模组使用方法和注意事项,对于广告吸塑字或箱体招牌安装工作人员有指导意义。

  https://www.alighting.cn/resource/20101217/128116.htm2010/12/17 16:12:58

led模组灯波长对照表

led模组灯波长对照表

  https://www.alighting.cn/resource/20101118/128221.htm2010/11/18 11:24:06

为不同功率led通用照明应用选择适合的led驱动电源方案

本文旨在探讨led通用照明市场不同功率范围及不同电源供电应用的要求,以及适用的led驱动器及相关元器件,帮助照明设计工程师尽择适合的元器件方案,加快上市进程。

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128025.htm2010/9/19 15:00:40

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装形式

与分立led器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

刘木清:光源化模组是led路灯的发展方向

目前照明灯具的光源有:高压钠灯,是目前的市场主流;金卤灯,由于价格较高,只有少数采用;荧光灯,少数采用;led,目前有快速发展的趋势。led路灯通过合理的设计达到30~40%的节能

  https://www.alighting.cn/resource/20100911/128362.htm2010/9/11 0:00:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(下)

led背光源的市场占有率迅速扩大。目前,led背光模组的技术正在发展,led背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新

  https://www.alighting.cn/resource/20100909/127937.htm2010/9/9 10:28:45

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)

led背光源的市场占有率迅速扩大。目前,led背光模组的技术正在发展,led背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新

  https://www.alighting.cn/resource/20100909/127938.htm2010/9/9 10:11:00

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

高效led驱动器ltc3219工作原理及实际应用

ltc3219是一款无电感器型、低噪声、高效率led驱动器,它可为主、副和rgb显示屏/显示器件提供9个独立的可配置电流源,并能进行64级的亮度调节控制。这些通用电流源都能以数

  https://www.alighting.cn/resource/20100827/128029.htm2010/8/27 10:58:22

led驱动器通用性能要求

led应用产品的寿命直接收到驱动的影响,只有合理选择驱动实现驱动与光源匹配,才能把长寿优点发挥出来。

  https://www.alighting.cn/resource/20100823/128030.htm2010/8/23 11:17:07

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