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hcs推出新款led驱动电路板

赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破,以陶瓷直接覆法(dbc, direct bonding copper)的生产技

  https://www.alighting.cn/news/20080606/107713.htm2008/6/6 0:00:00

led散热基板与技术的那些事儿

一般而言,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下将利用关系图作进一步

  https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:12:03

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,即使在环氧树脂

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55

led散热基板介绍及技术发展趋势分析

led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。

  https://www.alighting.cn/2012/2/10 11:43:40

led散热基板的技术发展趋势

随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。led 产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命週期长、且不含汞,具有环保效

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/8/182538_04.htm2012/10/8 18:25:38

照明级铝基板cob模组

led作为一种新型的节能、环保绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,被称为第四代新光源革命。具有绿色、节能等优点。但高光效低成本制约着led光源取代传统灯具的步伐;同时对于led领域

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126488.htm2012/7/28 18:01:21

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

美国led蓝宝石基板大厂卢比肯科技任命蒂莫西布洛格为新的独立董事

作为发光二极管、半导体以及光学工业所需的蓝宝石衬底的主要供应商,卢比肯科技宣布,任命蒂莫西·布洛格为新的独立董事,决议立即生效。随着布洛格的加入,董事会扩大到六名成员,其中五人是独

  https://www.alighting.cn/news/20160603/140833.htm2016/6/3 9:51:03

pcb铝基板 黑金刚——2021神灯奖申报技术

项目名称: pcb铝基板 黑金刚pcb board black king kong series申报单位: 深圳市卓越华予电路有限公司综合介绍或申报理由:现有技术:目前取电用的双

  https://www.alighting.cn/pingce/20210129/170630.htm2021/1/29 16:56:16

首尔半导体加入gan基板阵营,npola性价比高动摇蓝宝石基板地位

唯首尔半导体以封装大厂身份积极加入gan同质外延阵营,或对市场构成强烈的冲击。首尔半导体长期受制于其外延芯片产能限制,较大部分芯片资源来自集团外部,因此成本不具竞争力,在韩系三巨头

  https://www.alighting.cn/news/20120710/113328.htm2012/7/10 10:18:36

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