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led由于具有独特的优势，自从诞生以来，得到了快速发展。但是在led超薄轻量化领域，产品厚度降到0.7mm以下，pc存在强度和线膨胀系数偏低的缺点，产品容易出现偏软变形易弯曲等问
https://www.alighting.cn/news/20181220/159531.htm2018/12/20 9:20:58
性灯带安装时弯折角度过大，造成led柔性灯带焊点与铜箔分离而导致不亮； 6、led柔性灯带安装时过度挤压产品，导致led柔性灯带芯片受损或者是焊点变形脱落而不亮； 7
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127079.html2011/1/12 17:18:00
径。线路板主要构成材料以及种类有以下几种:玻纤布,铜箔,覆铜板,其中玻纤布占最大的比例,也就造就了线路板的多样
http://blog.alighting.cn/pinweishenghuo/archive/2011/6/13/217430.html2011/6/13 16:54:00
成环境的污染；……（二）精密曝光机与光成象抽真空以使照相底片与预涂覆了感光抗蚀材料的pcb基材（覆铜箔层）紧密贴附是精密曝光机最重要的技术要求之一，它的目的是为了获得高质量的抗蚀图
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00
离。pcb板厚度选择是根据用户使用的片式led整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚,太厚会造成固晶后无法焊线；pcb板厚度也不能太薄,太薄会造成压模成型后因为胶体收缩,pcb
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00
0w/40w/50w/60w/85w散热装置：内置散热装置，厚度3mm、矩型148mm*148mm，纯铝板（1）块。隔热装置：内置分隔式电器箱。防护等级：ip65安装附件：支架、防
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2010/3/11/35380.html2010/3/11 16:37:00
本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
现在，对于ingan/yag白色led，通过改变yag荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温3500-10000k的各色白光。这种通过蓝光led得到白光的方法，构造简
https://www.alighting.cn/resource/20091228/v22369.htm2009/12/28 15:30:17
日前，苏州新纳晶光电有限公司宣布首批“氮化镓led外延片”等产品批量试制成功。“氮化镓led外延片”是以氮化镓为原料采用纳米技术制成，厚度仅几微米，每个“玻璃片”可切割成2万个
https://www.alighting.cn/pingce/20111115/122867.htm2011/11/15 13:57:59
能处理器，且55ex2和46ex2的厚度达业界最薄水平仅29m
https://www.alighting.cn/pingce/20100802/123019.htm2010/8/2 9:59:47
