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本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
在传统的白光led封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片上面，工作时，芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面，导致了荧光粉的温升，使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一层
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
近年来led(lightemittingdiode，发光二极管)技术取得了突飞猛进的发展。led作为新型光源，具有寿命长、发光效率高、功耗低、调光性能好、显色指数高、不怕震动、方
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125376.htm2013/8/26 15:18:22
以led为光源的照明系统是便携式投影系统的主要组成部分，并且直接影响到系统的最终性能。因此实现高亮度、高均匀性、高效率、小体积的照明系统的设计便携式投影系统设计的关键。本文结合微
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/23/12739_56.htm2013/8/23 12:07:39
为规范led灯具的检验作业，明确检验内容和要求，有效管控产品品质，确保满足顾客和生产需要。led灯具成品通用检测标准要求分为以下几个内容：1、产品外观2、安全性能及可靠性功能检测
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/14/11558_95.htm2013/8/14 11:55:08
合红外辐射体，提高红外辐射系数，在相当宽的波长范围内(1-20um)具有高辐射率。可以显著提高包括传导、对流、辐射散热的综合性能。在原基础上散热率性能提高(10-20)
https://www.alighting.cn/2013/8/13 15:45:44
d灯具产品的安全、电磁兼容、性能等要
https://www.alighting.cn/2013/8/13 11:00:22
研究发现，在合适应力下，外量子效率可提高两倍以上，达到5.92%。iv曲线在正负偏压下的非对称变化表明器件性能的提高主要由具有极性的压电效应引起，而不是由非极性的压阻和接触效应引
https://www.alighting.cn/2013/8/13 10:38:53
技术发展和工艺改进，使led成本大幅度下降，推动了led应用的全面发展。为进一步提升led节能效果，全球相关单位均投入极大的研发力量，对led性能、可靠性进行深入的研究开发，特
https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
