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功率LED封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

勤上获广东省第五批创新企业认定

日前,经广东省科技厅、省发展改革委、省经济和信息化委、省国资委、省知识产权局和省总工会认真组织评审,东莞勤上光电股份有限公司被认定为第五批“广东省创新企业”。

  https://www.alighting.cn/news/20121217/112769.htm2012/12/17 11:09:36

lg电子widebook系列5款LED背光nb上市

昨(17)日,lg电子发表5款widebook系列16:9 hd LED背光笔记计算机,包括两款15.6寸机种(r580/r560)、两款14寸机种(r480/r460)以及一

  https://www.alighting.cn/news/20090918/94701.htm2009/9/18 0:00:00

中国LED封装器件产业发展趋势分析

除了垂直式芯片外,覆晶芯片也是业界极力发展的目标。覆晶芯片的制作较立体简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45

LED照明植物工厂2025年规模将破1500亿日元

最近,日本宫城县多贺城市向媒体公开展示了全世界规模最大的LED(发光二极管)人工光植物工厂。这个名为“未来畑”的工厂占地面积约为2300平方米,使用1.75万个LED照明灯,

  https://www.alighting.cn/news/20140731/97697.htm2014/7/31 9:47:25

华联推出硅胶封装及双翼发光功率LED

据悉,厦门华联在近期成功推出了两款功率LED新产品,硅胶封装功率LED及双翼发光功率LED

  https://www.alighting.cn/news/20080922/119578.htm2008/9/22 0:00:00

泰科面向固态照明行业推出全新g13灯头连接器

近日,泰科电子宣布面向固态照明(ssl)行业,推出全新符合rohs规范的g13smt封装及端盖所组成的灯头连接器。该产品适用于标准t8及t12荧光LED替代灯管内的印刷电路

  https://www.alighting.cn/news/20100201/119606.htm2010/2/1 0:00:00

LED电源技术调研分析报告

本文首先通过对LED 电源的现状分析,然后结合LED 的特点进行分析,论述。在此基础上,总结出LED 电源的技术参数要求。本文可作为后续LED 电源设计开发工作继续进行的理论基础。

  https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:10:04

东芝将推出相当于40w普通灯泡的LED灯泡

作为LED灯泡系列“e-core”的新产品,东芝照明技术开发出了代替普通白炽灯、拧进灯座即可使用的“普通灯泡4.3w”灯泡,并将于3月18日上市。共有灯泡色和白色2种款式。

  https://www.alighting.cn/news/20090211/120895.htm2009/2/11 0:00:00

阐述功率LED封装发光效率

功率LED要真正进入照明领域,实现家庭日常照明,其要解决的问题还有很多,其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率 LED报道的最高流明效率在50lm/w左右,还远达不到家庭日

  https://www.alighting.cn/resource/20061201/128947.htm2006/12/1 0:00:00

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