站内搜索
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进
https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散
https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09
要的方向是寻找高热导率的固晶方式和封装基
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
β-ga2o3不仅可用于功率元件，而且还可用于led芯片、各种传感器元件及摄像元件等，应用范围很广。其中，使用gan类半导体的led芯片基板是最被看好的用途。尤其值得一提的是，
https://www.alighting.cn/2012/4/24 15:35:09
在大功率led照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上，提出了大功率led照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”，对该模式的优势进行分析，
https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03
led本身不断进行高辉度、低消费电力、长寿命进化，市场对le的低价化要求也越来越强烈，因此各led厂商革新制程成为主要课题。接着要介绍高效率切割高辉度led蓝宝石基板的雷射加工技
https://www.alighting.cn/2011/10/28 17:41:03
、散热基板及led用散热片三个方面分析了led照明灯具的散热问题和解决方案
https://www.alighting.cn/resource/20110308/127912.htm2011/3/8 16:01:04
者亦可用磊晶的方法长在半导体芯片的基
https://www.alighting.cn/resource/20060522/128933.htm2006/5/22 0:00:00
