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led加起来也非常有气势,如同微缩的超现代建筑物漂亮的夜景。
https://www.alighting.cn/resource/20101108/129076.htm2010/11/8 0:00:00
压,而这个电压完全加到铝基板的一层很薄的绝缘布上,通常铝基板的耐压很少超过3000v,这就成为通过认证的瓶颈。而绝缘的塑料散热体的耐压可以很容易就超过4000v。这就使得采用塑料散
https://www.alighting.cn/resource/2010/11/4/112757_45.htm2010/11/4 11:27:57
led的pcb板短路的检测方法,汇总。
https://www.alighting.cn/resource/20101102/128241.htm2010/11/2 9:14:26
近年,陶瓷在led的散热技术中逐渐被大众认知,介绍一种led散热陶瓷技术,金属化技术。
https://www.alighting.cn/resource/20101028/128253.htm2010/10/28 10:43:57
长久以来,在对led散热要求不是很高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。然而,随着市场应用领域不断扩大,需求层次不断提高,传统的树脂基板在高功率led世纪的到来后,已渐
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10
led运作所产生的废热若无法有效散出,则会直接对led的寿命造成致命性的影响,因此,近年来高功率led散热问题的解决成为许多相关业者的研发标的。
https://www.alighting.cn/resource/20101022/128354.htm2010/10/22 0:00:00
光海的」cohs散热技术」,有别于传统cob封装方式,省去了芯片与基座间不必要的热阻材,且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板,而针对60w以上的灯芯模块,更加入了均温板的概念,能
https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
一般来说,就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料,转换生成灯光,而封贴在“罩状”环氧层内的微型芯片,可以将灯
https://www.alighting.cn/resource/20100831/128296.htm2010/8/31 10:25:45
项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低,模组互换性差等问题主要进行以下方面研究: 1、研究内容: (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33