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led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
本案例为赖三东鹏上海旗舰店。上海东鹏旗舰店在设计中融入了更多的西方审美情趣，做到中西合璧。每种风格都有小资情调，灯光照明设计宜情宜景，也表现了东西文化在交流碰撞中的完美融合。
https://www.alighting.cn/case/2013/4/1/163622_93.htm2013/4/1 16:36:22
近来，对电子设备除了早前的小且薄，节能，低噪等要求外，更有望以防止全球气候变暖为视点达到生态所需。在这样的市场需求下，从2009年开始普及的led球泡灯在达到了小且薄的同时还因使用
https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:22:15
随着单位亮度不断增加，led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度，提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42
本文的内容包括以下几点：小功率电源应用及市场发展趋势、小功率电源电路保护要求、小功率电源小型/薄型化趋势与保险丝关系、smt焊接作业对贴片保险丝的影响aem科技在电源应用的保险
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/104416_77.htm2013/8/27 10:44:16
日本知名半导体制造商罗姆株式会社近日面向移动设备和娱乐设备等，成功开发出1.8×1.6mm业界最小尺寸※1的小型高亮度反射型3色发光贴片led “msl0301rgbw”、“ms
https://www.alighting.cn/news/20120418/114439.htm2012/4/18 10:06:47
lg innotek推出的专业针对led照明类smd贴片产品，功率有0.2w/0.3w/0.5w/1w。以3535型号产品为例，在350ma的驱动电流下，可提供高达105 lm/
https://www.alighting.cn/news/20100817/120700.htm2010/8/17 0:00:00
2013年5月20日，针对蓬勃发展的中国商业照明市场，飞利浦照明推出全新一代陶瓷金卤灯evolution(cdm evolution)，这是目前能全面满足商业用户在光色、效果和成
https://www.alighting.cn/news/2013527/n224052115.htm2013/5/27 10:15:31
qq：344782468 张小姐：13502456965 原厂、以下产品均可选配!煌牌真诚推介：煌牌最新推出led专业应用设备，根据led生产技术要求，在原有smt贴片技术平
http://blog.alighting.cn/nina588/archive/2011/3/9/139394.html2011/3/9 9:40:00
金卤灯可分为陶瓷金属卤化物灯(简称:陶瓷金卤灯)和石英金属卤化物灯(简称:石英金卤灯),从金卤灯的特性来说明集良好光色性能和钠灯优秀的发光效率于一身的光源--陶瓷金卤灯。
https://www.alighting.cn/resource/2008331/V14889.htm2008/3/31 11:49:54
