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用冷却风扇强制空冷的散热鳍片上，根据德国 osram opto semiconductors gmb 实验结果证实，上述结构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ，大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11
将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(heatsink)表面，接着再用焊接方式将印刷电路板的散热用导线连接到利用冷却风扇强制空冷的散热器上。根据德
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
供冷气的风扇。前者是通过增加散热面积，来增加散热的通道，后者是使热不在热源周围聚集。但是，正如图1led灯的概括图所示，led封装时不能直接连接散热器，也没有安装风扇的位置。而且内
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268595.html2012/3/17 14:08:50
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14
