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LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
2014年10月，为更好的服务客户，由锐高主办的LED研讨会正在全国范围内如火如荼的进行当中。截止日前，已连续举办3场LED研讨会……
https://www.alighting.cn/news/20141022/108447.htm2014/10/22 10:42:38
封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe
https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07
据日经bp社报导，日本LED照明推进协议会(jLEDs)公开了照明器具用高功率白光LED的技术开发蓝图，分别提出了白光普通产品(高效率型)、高显色型产品以及灯泡色产品(灯泡色
https://www.alighting.cn/news/20080507/108096.htm2008/5/7 0:00:00
隆达电子将发表高演色性、高效率之LED照明模组产品，演色性cri大于95，尤其是高彩度红色的演色性(r9)更超过90，且暖白色温效率维持100流明瓦(lm/w)的高水准。此外，
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122822.htm2012/4/6 9:30:26
在LED户外广告牌、交通号志及lcd背光应用持续扩大下，高功率LED需求也水涨船高，晶电在2007年是台湾唯一蓝光晶粒亮度可达1,700mcd小量产出的厂商，据指出，在技术提升及
https://www.alighting.cn/news/20080122/116717.htm2008/1/22 0:00:00
目前白光LED已成为照明光源，一般家用照明已成为现实。但在使用过程中较多白光产品衰减大，不能适合照明市场，台湾宏彩光电针对照明高端市场的需求，加大对白光的研发，通过改变封装工艺及
https://www.alighting.cn/2014/4/14 9:58:37
飞利浦电子日本公司，已于3月7日宣布，将从5月陆续开始销售用于工厂和仓库用途的LED高顶灯“greenperform LED”系列产品，用于代替在高顶工厂和仓库等使用的250w
https://www.alighting.cn/news/20130311/112510.htm2013/3/11 14:59:07
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
LED 开发调色 灯管，为深圳市布朗斯通科技有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150316/83454.htm2015/3/16 14:56:20
