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采钰科技李豫华博士:《led在硅基板上封装之创新技术》

2010年6月10日,“亚洲led照明高峰论坛 -- led专利、标准与检测"专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆级led封装技术高级工程师

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109084.htm2011/6/12 15:56:47

韩国led封装企业斥1亿美元扬州建基地

韩国led封装厂商wooree集团将投资1亿美元在江苏扬州兴建led生产基地,该项目日前已正式启动,计划2011年建成投产。

  https://www.alighting.cn/news/2010813/V24722.htm2010/8/13 9:55:33

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

led封装市场现状分析

随着led产业的不断发展和成熟,无论是市场层面还是技术层面都对led封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么led封装背后的发展真实轨

  https://www.alighting.cn/news/201481/n763964545.htm2014/8/1 12:03:47

led现有封装模式缺点的介绍

《led现有封装模式缺点的介绍》详细介绍现在常用的led封装模式,并分析各种封装的各种缺点以及led的三大难题,欢迎下载学习。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/15028_41.htm2011/8/1 15:00:28

奇美电子8.5代线扩产,月产能将达6万片

据台湾设备供应商的消息称,奇美电子(cmo)已经订购了生产设备,以增加台湾南部地区8.5代生产线的月产能,从原定的2.4万片玻璃基板增至6万片。

  https://www.alighting.cn/news/20100127/118789.htm2010/1/27 0:00:00

技术进步促使led封装技术改变(图)

led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14

技术进步促使led封装技术改变(图)

led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术。

  https://www.alighting.cn/news/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14

封装大未来, csp led的本质与未来解读

本文主要探讨两个问题:csp只是一种封装形式?csp led一定是未来主流产品?

  https://www.alighting.cn/news/20170519/150705.htm2017/5/19 9:40:17

大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

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