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利亚德透露mini led进展,华灿获子公司获现金分红

据中证网报道,昨(6)日,利亚德在互动平台上表示,公司目前主要研发COB式mini led小间距产品,采用mini led晶粒作为显示像素,倒装方式COB进行工艺加工,现阶段正

  https://www.alighting.cn/news/20180607/157135.htm2018/6/7 14:23:57

晶科肖国伟:提供芯片级led照明整体解决方案

在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时,晶科电子总裁肖国伟博士谈到,晶科电子展示的产品中,COB/fCOB产品备受业界关注,特别是倒装陶瓷基COB,即fCOB产品。

  https://www.alighting.cn/news/2013619/n518252880.htm2013/6/19 10:07:14

未来led日光灯光源中将以大功率系列为主

以2835、3030、3535、COB封装等系列为代表的中大功率成为企业减少成本的快捷途径。随着led日光灯管价格的持续下降,led日光灯管生产企业毛利率受到很大压缩。

  https://www.alighting.cn/news/201293/n165543020.htm2012/9/3 18:11:47

葳天科技将展示150lm / w产品

葳天科技将展示最新led与驱动器、高压模块等系列产品,更将展出150lm/w高功率封装产品与COB全系列商品。

  https://www.alighting.cn/news/20121016/n065644676.htm2012/10/16 16:17:00

晶科肖国伟:提供芯片级led照明整体解决方案

在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时,晶科电子总裁肖国伟博士谈到,晶科电子展示的产品中,COB/fCOB产品备受业界关注,特别是倒装陶瓷基COB,即fCOB产品。

  https://www.alighting.cn/news/2013619/n890752877.htm2013/6/19 9:57:10

芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,COB)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

勤上光电可见光通讯技术获突破

勤上光电4月1日晚间公告称,近日,公司研发部门成功攻克可见光通讯又一技术难关——成功在COB光源上实现信号传输。

  https://www.alighting.cn/news/20150402/84049.htm2015/4/2 10:12:37

晶科电子再添新成员,你造吗?

晶科电子宣布推出新一代大功率led 器件5050、7070,采用支架式封装形式的设计思想,达到COB的相同性能规格,同时实现成本下降。

  https://www.alighting.cn/news/20150724/131247.htm2015/7/24 11:07:10

雷曼micro led已应用于国内智能交通、军工等多个领域

日前,雷曼光电在深交所互动易上回答了投资者提出的问题,包括基于COB技术的micro led产品的生产及推广情况以及教育照明领域的发展现状等。

  https://www.alighting.cn/news/20200107/166038.htm2020/1/7 9:41:51

乾照、瑞丰、芯瑞达等取得led专利,涉miniled、车载显示等

近日,乾照光电、瑞丰光电、芯瑞达、名家汇也取得了多个led专利授权,涉及led外延技术、mini COB封装、led车载显示、led理疗应用等。

  https://www.alighting.cn/news/20231213/175624.htm2023/12/13 16:52:40

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