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COB源的未来发展趋势

为了更好促进智能照明的发展,了解COB源最新市场需求及技术趋势,阿拉丁新闻中心特别发起本期研——COB源未来发展趋势问卷查,现将为大家带来详细且充实的分析,希冀为照明行

  https://www.alighting.cn/special/20230707/index.htm2023/8/18 10:19:54

世界首例!这座引入智能玻璃的养老院有什么特别之处?

这座养老院做到了“名副其实”——在自然同建筑结合、人机工学、与健康关系等方面,的确走在了前列。

  https://www.alighting.cn/news/20200522/168945.htm2020/5/22 10:53:20

德豪润达应用于直下式背CSP产品即将量产

德豪润达CSP目前世界尺寸最小的白led封装尺寸之一,最小达到0.9x0.5mm;超低热阻,少于0.9℃/w;140°广角发有利于减少灯珠数量;无衬底结构,大幅降低系统成

  https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47

日企明年量产oled照明/色面板 成本再降低2/3

d 照明用/色型面板产品,并预计于2016年初开始进行量产出

  https://www.alighting.cn/news/20150828/132158.htm2015/8/28 9:39:25

COB市场硝烟四起 刷新低价不是唯一出路

众所周知,COB源集各种优点于一身,比如更容易实现色、高密度封装体积小、容易配、无需贴片、回流焊工序、组装方便等,也因此得到了商业照明等领域的认可与广泛应用。

  https://www.alighting.cn/news/20140919/87452.htm2014/9/19 9:58:22

CSP技术屏障难突破?这一款wlCSP源说“no”!

针对CSP技术难题,海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后,成功研发并推出了一款新型源wlCSP,从而实现了CSP技术的大幅升级。

  https://www.alighting.cn/news/20180713/157634.htm2018/7/13 10:10:36

CSP那么热,成为主流还要多久?

对于CSP概念的火热,不仅仅是在于其降低成本提高性价比方面,而是从它踏入led行业就以"要革掉封装企业的命"而火。但是如果想要与当前的led产品正面竞争,恐怕没有想象中的那么快。

  https://www.alighting.cn/news/20151014/133310.htm2015/10/14 9:25:21

下一代led封装,会是CSP吗?

几年前当我在s公司时,就曾力推过CSP,当时引起市场一片惊呼:是否会革了封装的命?什么芯片级封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸朋友索性称之为:“无封装”而名躁一时。

  https://www.alighting.cn/news/20190402/161456.htm2019/4/2 10:31:29

饱受争议的三大照明技术 终成传奇还是传说?

在led行业,上游芯片领域的CSP封装,还是COB封装,从进入大众视野以来就受到广泛关注,但其应用前景也是“百家畅谈,各执一词”。当然,在褒贬不一的声音中,我们还常听到的技术有

  https://www.alighting.cn/news/20160823/143204.htm2016/8/23 10:56:00

革了谁的命:新封装技术是否”狼来了“?

市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式,但是,在传统封装形式占主导地位的情况下,COB、emc、CSP等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新,COB

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58

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