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日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的LED封装--tgwhite30h。该公司表示新的LED封装产出高达200lm/w，同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶
https://www.alighting.cn/news/20160303/137531.htm2016/3/3 10:02:55
高，但与国外先进国家相比差距较明显。在这种形势下，我们着手对LED光学参数的测量进行了细致的研究，并进行了LED国家光度标准的建立工
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124610.htm2014/5/4 11:23:55
随着LED照明市场的成熟，人们对光品质的追求越来越高。灯具厂家如何选择“好”的光学器件显得尤为重要。熊大章先生指出，没有统一的“好”标准，最重要的是对应不同的场景，采用最适合的光
https://www.alighting.cn/news/20161122/146263.htm2016/11/22 17:34:42
蓝菲光学labsphere近日推出illumia(r) 和illumia(r)pro 系列LED 和光源测量系统。这款新系统在测量LED、LED 阵列和固态及传统照明产品的热学
https://www.alighting.cn/news/2012723/n937641553.htm2012/7/23 10:48:13
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
由于照明需求的多样化，使得LED在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加LED的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
ltcc基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
本文首先介绍了非成像光学及其相关概念,进而阐述了LED的特点及分类,最后提出非成像光学在LED照明系统设计中的具体应用。欢迎下载参考！
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/5/143350_23.htm2013/11/5 14:33:50
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国LED封装产值达
https://www.alighting.cn/news/20100218/95733.htm2010/2/18 0:00:00
本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
