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功率LED由于芯片的功率密度很高，器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。目前gan基外延衬底材料有两大类：一类是以日本日亚化学为代表的蓝宝石；一
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
公司新品推介宽输入大电流白灯驱动ic xz5350mr16方案白灯驱动ic xz53501.5a大电流LED驱动ic xz68082a大电流高效率升压ic xz216双输入输
http://blog.alighting.cn/szkoce8/archive/2010/6/18/51039.html2010/6/18 17:38:00
大尺寸芯片(指功率型w级芯片)还需进口，主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。 LED封装器件的性能在50%程度上取决于LED芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
色保持度的指标，从目前来看是很高的，实际上很多LED灯具还达不到这个要求，因为LED灯具所涉及的技术问题很多、很复杂，其中主要是系统可靠性问题，包含LED芯片、封装器件、驱动电源模
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/3/27/269505.html2012/3/27 16:45:00
作为电子节能灯的镇流器控制器ic芯片，一般都包括以以下一些功能。 ①产生自激振荡。一般用rc压控振荡器，通过调整外接rc元件参数，可以很容易地设定镇流器的工作频率。一旦确
http://blog.alighting.cn/oridacfl/archive/2011/6/1/187007.html2011/6/1 14:58:00
LED产业链大致可以分为五个部分。一、原材料。二、LED上游产业，主要包括外延材料和芯片制造。三、LED中游产业，主要包括各种LED器件和封装。四、LED下游产业，主要包括各
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109152.html2010/10/20 17:35:00
热阻rt h 在LED点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻rth，单位为℃/w。数值越低，表示芯片
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
品的寿命和可靠性做出较为客观的评价，而我们试验的主要目的是，通过寿命试验掌握LED芯片光输出衰减状况，进而推断其寿命。我们根据LED器件的特点，经过对比试验和统计分析，最终规定了0
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143401.html2011/3/17 21:37:00
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143403.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166241.html2011/4/19 22:31:00
