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史福特与cree签订LED大功芯片订单合约

近日,史福特与cree签订人民币一亿元LED大功芯片订单,此为史福特陆续向cree采购约四亿元大功芯片的首批订单,用于LED玉兰产品。

  https://www.alighting.cn/news/20101112/107132.htm2010/11/12 0:00:00

大功LED的封装及其散热基板研究

从解决大功发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

因应LED芯片跌价,大功LED封装价格10月继续下调

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出,2018年10月,中国市场大功封装产品价格明显下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13

大功LED恒流驱动电路的设计分析与实例

虽然大功LED现在还不能大规模取代传统的照明灯具,但它们在室内外装饰、特种照明方面有着越来越广泛的应用,因此掌握大功LED恒流驱动器的设计技术,对于开拓大功LED的新应用至

  https://www.alighting.cn/resource/20090710/128990.htm2009/7/10 0:00:00

大功白光LED的结温与发光光谱特性研究

以两种不同型号的大功白光LED为研究对象,通过热阻法和正向压降法综合测量LED的结温,利用荧光光度计测量LED光谱,研究大功白光LED的结温与光谱之间的关系。结果发现对于不

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:21:05

大功LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/W;采用sn20au80和银胶芯片粘接的LED,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/W.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

大功白光LED的封装工艺研究

大功LED制作要能靠稳定发光并应用于市场,这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-LED封装技术做了以下研究工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39

大功LED封装与应用的热管理

本文的主要内容分为以下几个部分:大功LED的应用、大功LED的市场分析、大功LED封装与应用中的热问题、大功LED的热管理技术,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12

大功LED灯要在奥运会放光芒

这几天,北京奥运村工程建设指挥部的大楼前,“2008年奥运会工程建设太阳能半导体照明产品”展示活动正在举行。由杭州富阳新颖电子有限公司自主研发的12盏太阳能大功10WLED庭院

  https://www.alighting.cn/news/20051111/101309.htm2005/11/11 0:00:00

大功LED封装的要求及关键技术

大功LED具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较,大功LED不仅单色性好、光学效高、光效强,而且以满足不同的需要高显色指数。尽管如此,大功

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19

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