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把LED更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是LED 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
转载了论坛里面网友对LED封装散热结构讨论，很不错，发出来，给大家借鉴！
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54
法国发布了关于LED封装的最新报告，其中指出“LED将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
亿颗，几乎是2013年出货量的1/4。LED照明市场对室内驱动电源芯片的需求量大大超出了商家对未来市场的预测。附件为《室内LED照明创新设计技术发展趋势》pdf，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/20141218/81047.htm2014/12/18 16:53:14
本文为LED封装技术培训教程，总计114页，图文并茂，通俗易懂的向业者诠释了LED封装的技术，设计与光学模拟，推荐下载学习。
https://www.alighting.cn/2011/11/10 18:21:36
一份内容不错的《白光LED封装技术与基础知识》，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/12/143957_11.htm2013/3/12 14:39:57
《LED路灯发展之现状介绍》据LED业界统计，08年度全球LED路灯照明市场规模约91万盏，其中大陆地区即约有45万盏的装置需求，占全球总装置数量的近五成，从2008年至2012
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/11/115012_50.htm2011/5/11 11:50:12
及成本趋势，慢慢迈向3rd generation LED-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性，优良的热抵抗和uv阻抗新能，可用于模组结构(cob)压注模封装和陈列式封
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36
构装设计方面的改进，预期将可为以LED为基础的照明灯具延长至十万小时的寿命，如何经由LED封装设计改善流明衰减成为一个课题。
https://www.alighting.cn/resource/20110525/127558.htm2011/5/25 10:24:41
