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2013ls:美卡乐-高可靠性全彩LED器件封装技术评价

本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛,是由杭州美卡乐光电有限公司的江忠永/总经理主讲的关于介绍《高可靠性全彩LED器件封装技术评价》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125501.htm2013/6/18 16:49:51

技术跃升:抢占未来产业发展的制高点

经过几年的发展,我国大功率LED封装产业取得了很大的进步,应用市场也获得了极大的拓展。个别成熟的企业依靠自身的实力进行产业化技术的引进、消化、吸收和创新,产业化的技术支撑能力显现。

  https://www.alighting.cn/news/20090803/105526.htm2009/8/3 0:00:00

信赖性和成本的创新将成LED封装技术发展的主流

厦门华联电子有限公司作为一家专业的封装制造企业,在当前形势下其发展策略是怎样的?今年的市场业绩如何,对明年LED市场的预测及公司的主要规划及策略是怎样的……记者特采访了厦门华联副

  https://www.alighting.cn/news/20120215/85498.htm2012/2/15 9:33:18

LED封装技术及新思路

随着外延芯片技术提升,芯片成本迅速下降,分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的LED替代灯售价就能降到10美

  https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25

LED封装辅料价格滑坡 2016辅料厂如何突出重围?

近两年,量增价跌始终是中国LED封装领域的主格调之一,中游封装企业不断寻求降低成本的方式,国产辅料无疑成为其进一步优化产业链成本的重要选择,尤其是在封装辅料硅胶和荧光粉两大市

  https://www.alighting.cn/news/20160328/138456.htm2016/3/28 9:26:01

大功率LED导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功率LED 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等,使LED芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等,使LED芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/news/2010412/V23367.htm2010/4/12 8:41:18

面向照明用光源的LED封装技术探讨

保方面的问题。20世纪90年代后期,白光LED的出现,使节能环保的固态照明成为可

  https://www.alighting.cn/resource/20110316/127879.htm2011/3/16 10:16:13

关于高功率LED封装的高效散热技术

本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率LED封装的实验结果。本文还讨论了在LED封装中使用散热介面材料的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21

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