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LED照明中，无论是什么种类，什么品质，都逃不开散热问题。LED照明散热失败能够导致很多不必要的情况发生，造成的损失不可估量。那么LED散热成败的关键在哪?失败的原因是什么?答
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:31:28
随着LED应用环境的多元复杂化，LED下游商对上游晶粒品质的要求日趋严苛，如LED耐静电测试(electrostatic discharge, esd)的电压值就从原本4kv要
https://www.alighting.cn/resource/20130217/126060.htm2013/2/17 14:55:27
高温环境下，使用驱动高功率LED会使LED亮度退化、使用寿命缩短，这种情况下热反馈电路便非常有用。它可以降低LED的电流，从而降低LED的功耗，并最终降低LED的温升。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/18/163726_87.htm2012/10/18 16:37:26
4月14日，根据芜湖市领导指示精神，市政处在神山大道上分别安装了3300k、4100k、5300k不同色温段的LED路灯进行测试。该测试将为进一步提高LED照明效果提供科学的理
https://www.alighting.cn/news/20110419/100725.htm2011/4/19 14:13:10
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
美国道康宁公司(dow corning)近日推出了面向LED照明应用的新型可涂布式热垫，以实现更具成本效益的热管理。据介绍，这种新型材料将允许LED灯具和照明器制造商快速精确
https://www.alighting.cn/pingce/20130805/122062.htm2013/8/5 13:21:53
https://www.alighting.cn/news/201385/n195654572.htm2013/8/5 11:23:51
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
使用常规实验仪器搭建了LED特性测试系统，测试了LED的伏安特性、光强分布特性、光谱特性、光功率与电流关系特性和发光效率与电流关系特性，得到了LED的阈值电压、正常电压、发光波长
https://www.alighting.cn/resource/20140422/124652.htm2014/4/22 10:00:19
本文为LED封装企业的一份基础培训资料，由企业内部人士撰写，主要讲述LED基础，LED封装制程，LED封装结构，LED的主要光电参数等，此处作为分享，推荐大家下载；
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126745.htm2012/2/8 10:09:18
