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新型LED灯泡内部构造揭秘:提高LED封装的散热性

为了提高LED封装的散热性 实现亮度相当于100w白炽灯泡的LED灯泡,还需要与此不同的提高散热的对策。新型LED封装就是对策之一。

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21291.htm2009/10/22 21:11:42

杭州湾LED产业园首个项目投产

杭州湾LED产业园预计总投资规模超过30亿元,是浙江省LED行业的最大项目,也是目前中国唯一拥有自主知识产权、绕开国外专利壁垒生产超高效率和高功率蓝、绿、白光LED的生产项目

  https://www.alighting.cn/news/20100803/105010.htm2010/8/3 0:00:00

白光LED封装技术与基础知识

一份内容不错的《白光LED封装技术与基础知识》,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/12/143957_11.htm2013/3/12 14:39:57

LED照明标准光组件项目宣贯会

LED产业上市公司、LED规模企业、照明规模企业的高层管理人员共同参与的LED照明标准光组件项目宣贯会在佛山南海罗村广东省新光源产业基地成功举行。

  https://www.alighting.cn/news/20120614/108939.htm2012/6/14 19:34:17

2010年我国LED封装产业现状调研报告

多数芯片企业开始涉足封装,同时逐步减少芯片的外销比例,致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水LED封装,半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广;封装

  https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32

佛山今明两年或能引进日本的LED项目

山在封装领域有绝对优势,引进日本LED优质企业,将补充产业链条向高端发展。

  https://www.alighting.cn/news/20111107/100005.htm2011/11/7 9:47:20

LED封装的研究现状及发展趋势

随着LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的不断发展,对封装的要求也越来越高,一方面LED封装在兼顾发光角度、光色均匀性等方面时必须满足具有足够高的取光效率和光通量;另一方

  https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58

LED封装新技术及新思路

随着外延芯片技术提升,芯片成本迅速下降,分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的LED替代灯售价就能降到10美

  https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25

河北“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程

  https://www.alighting.cn/news/2014910/n616165489.htm2014/9/10 10:55:59

湖南炎陵县引进总投资约2亿LED光电项目

鹏波(香港)LED光电项目计划总投资1.5亿元人民币,分二期实施。一期计划投资3000万元,达产后可实现年产值1亿元以上,年上缴税收500余万元,二期投资1.2亿元;

  https://www.alighting.cn/news/20110907/100046.htm2011/9/7 10:49:52

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