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恩智浦LED驱动器uba3001提供照相手机闪光性能

LED闪光驱动器。此举显示出恩智浦支持未来环保光源的承诺。nxp uba3001可在电池供电型手机中最高效地提供最大闪光效果输出。增强的闪光性能可提高不良照明条件下的图像质量,由

  https://www.alighting.cn/news/20071210/121398.htm2007/12/10 0:00:00

解析LED光电性能测试方法

心的技术也就是LED上游厂家的芯片、封装等高端技术,现阶段LED厂家如雨后春笋般的发展起来,那么怎么选择优质的LED呢?LED光电测试是检验LED光电性能的重要手段,本文合有关LED

  http://blog.alighting.cn/ledalig/archive/2009/12/30/22943.html2009/12/30 19:24:00

大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究

数制备了阳极氧化铝基板,将LED分别封装在自制基板和深圳光恒光电公司提供的铝基板上,检测温度与时间变化的关系,结果表明,自制散热铝基板性能

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57

LED驱动器通用性能的要求

何“漂移”,均提供极佳的电流匹配性能。当然,用户也可以采用并联、串联-并联组合及交叉连接等其它排列方式,用于需要“相互匹配的”LED正向电压的应用,并获得其它优势。如在交叉连接

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127078.html2011/1/12 17:18:00

转移基板材质对si衬底gan基LED芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基LED外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光LED芯片。研究了这两种基板gan基LED芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

刻蚀深度对si衬底gan基蓝光LED性能的影响

在si衬底上生长了oan基LED外延材料,将其转移到新的硅基板上,制备了垂直结构蓝光LED芯片。本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性。在切割成单个芯片之前,对尺寸

  https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:53:38

LED驱动电路的组成和性能分析

过每个串联支路的电流也相近。LED驱动http://lights.ofweek.com/ 2.电路性能分析 当某一串联支路上有一只LED品质不良而短路时,不管采用稳压式驱动方式还是

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/24/275959.html2012/5/24 11:17:29

北美市场LED主要性能标准分析

LED灯的主要性能标准主要有:能源之星energy star、dlc (the designlights consortium)、 LED lighting facts,如下表,它

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/6/5/352566.html2014/6/5 17:09:38

LED灯饰应用常识和性能检测

产品应用常识和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114804.html2010/11/17 22:35:00

LED灯饰应用常识和性能检测

产品应用常识和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261399.html2012/1/8 20:28:07

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