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膜的破裂和晶圆的下凹弯
https://www.alighting.cn/news/20140509/87721.htm2014/5/9 10:19:47
LED芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，LED芯片价格因数中，要将光效的提升也计入价格降低中，同样的价格购买了更好的产
https://www.alighting.cn/news/20101022/94888.htm2010/10/22 9:52:01
https://www.alighting.cn/news/20250513/177272.htm2025/5/13 15:36:51
LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
通过采用更大的晶圆尺寸改善产率(4英寸和6英寸)所有LED(蓝、绿或白光的LED)的主要部分是以gan/ingan/algan材料为基矗到目前为止，大部分LED都是在2英寸蓝宝石衬
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127093.html2011/1/12 17:24:00
欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂，同时扩展这两个厂的规模，借此大幅提升产能。
https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05
LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
LED显示屏的供电系统简要介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20080901/128952.htm2008/9/1 0:00:00
按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元的cree先进150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。
https://www.alighting.cn/news/20190122/160087.htm2019/1/22 10:40:02
夏普sharp为日本LED垂直整合厂商，自LED晶圆、封装与照明，对于照明事业，完全自LED照明起家后并积极开展照明事业。夏普对于LED照明发展有什么样的规划与看法?如何找到自
https://www.alighting.cn/news/2013411/n757050543.htm2013/4/11 10:24:54
