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LED封装走向高度集成化,emc成封装市场一股新势力

近年来,受新技术、新材料、新工艺的快速驱动,LED封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势,LED封装形式持续走向高度集成化,emc LED封装在此背景

  https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55

韩国LED封装企业斥1亿美元扬州建基地

韩国LED封装厂商wooree集团将投资1亿美元在江苏扬州兴建LED生产基地,该项目日前已正式启动,计划2011年建成投产。

  https://www.alighting.cn/news/2010813/V24722.htm2010/8/13 9:55:33

灯丝灯市场规模将超56亿元?巨头扎堆抢“肥肉”

随着白炽灯的禁止销售,灯丝灯成为其最理想、最完美的替代品。近年来标准化生产程度的逐步提高,灯丝灯产量也随之快速攀升,市场渗透率持续扩大。

  https://www.alighting.cn/news/20171012/153085.htm2017/10/12 10:07:27

高功率LED封装的发展方向——陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumiLEDs所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的LED的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25

深圳天安LED封装项目落户安溪

深圳天安光电科技LED封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的LED封装项目正式落户安溪。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/98627.htm2013/6/14 9:36:17

LED封装技术可能存在的问题

简述LED封装技术从封装形式到工艺流程可能出行的问题,希望对大家有所帮助!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/153955_35.htm2013/3/4 15:39:55

丰田合成株式会社推出200lm/w的LED封装

日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的LED封装--tgwhite30h。该公司表示新的LED封装产出高达200lm/w,同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶

  https://www.alighting.cn/news/20160303/137531.htm2016/3/3 10:02:55

贴片式LED(smd)用液体硅树脂的制备与性能测试

介绍了发光二极管( LED)用加成型双组分液体硅树脂的制备方法,并将自制的液体硅树脂用于功率型LED 3528的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40~100

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126382.htm2012/9/18 17:25:50

LED软灯条硅的优势分析

作为LED大家族中的重要一员——LED软灯条在城市夜间美化、建筑亮化美观及车辆亮化方面应用得越来越多。伴随着LED软灯条的普及越来越多的生产厂家面临着如何选择一款合适的LED软灯

  https://www.alighting.cn/2013/9/5 10:52:24

功率型LED封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

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