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采用金属晶片键合的方式实现LED散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
明纬新推出一款dc-dc升-降压式(buck-boost)灌胶模块型LED恒流驱动器：ldb-l/lw系列。本系列产品拥有多种输出电流可供选择;超宽输入/输出电压，不论输出/入电
https://www.alighting.cn/pingce/2014115/n134867003.htm2014/11/5 17:16:54
为了简化分析过程，进一步理清涉及到LED芯粒本身的失效机理，本文对所取样的LED芯粒仅进行简单的金胶固定。本文从外延角度出发，通过研究不同波段的gan LED在加速电流应力条件下
https://www.alighting.cn/resource/20150320/123443.htm2015/3/20 11:09:20
今天我们一起来介绍下LED封装的基础知识. LED封装的一些介绍如下： 一 导电胶、导电银胶 导电胶是ied生产封装中不可或缺的一种胶水, 其对导电银浆要求导电、导热性
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断，本样品不灌胶，目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20
富仕机械LED全自动点胶机开发项目于去年年底立项，经过详细的市场调研、产品分析，只用了一个多月时间即完成图纸设计。根据设计要求，LED全自动点胶机较容积式点胶机增加了自动视角检测
https://www.alighting.cn/news/20120419/113913.htm2012/4/19 9:53:12
LED广泛用于大面积图文显示幕，状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面，被誉为21世纪新光源。但在芯片制作，去胶，封装等过程中存在着许多问题需要人们解决。等离
https://www.alighting.cn/resource/20120112/126760.htm2012/1/12 9:26:05
”专利权全部无效。由于涉案专利被宣告全部无效，道康宁（中国）投资有限公司在上海市第一中级人民法院起诉康美特LED用有机硅封装胶——kmt-1269专利侵权案也将因为缺乏诉讼的权利基
https://www.alighting.cn/news/20141219/98028.htm2014/12/19 9:28:02
LED芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。 b)装架：在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
