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详细介绍LED历史，LED芯片的原理，LED芯片的分类，欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/2/17362_06.htm2011/9/2 17:36:02
从2006年8月，科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来，我国LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技
https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00
为了提高LED芯片的出光效率，人们想了许多办法。比如，当前市场上出现了许多亮度较高的ito芯片的LED，gan基白光LED中如果用ito替代ni/au作为p型电极芯片的亮度要比采
https://www.alighting.cn/resource/20090224/128667.htm2009/2/24 0:00:00
LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。
https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13
LED封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光LED 在照明领域的应用市场，研发白光hb-LED 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前LED 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41
https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46
日亚透过与光磊合作，首次出售LED芯片，携手抢攻LED芯片市场。近日，光磊代工日亚的LED芯片，已送样给台湾地区、美国和日本的客户认证，并已取得三家LED封装大厂的认证。据
https://www.alighting.cn/news/20090119/117950.htm2009/1/19 0:00:00
LED封装技术可靠性研究
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07
世界最大的装饰灯具制造商真明丽公司计划进入上游LED芯片制造环节，目前正在积极进行垂直整合。真明丽自己具有封装能力，且可以制造一系列的LED照明产品。
https://www.alighting.cn/news/20081017/118135.htm2008/10/17 0:00:00
