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LED发展新趋势-LED模组化

LED作为一种全新的光源,正越来越多地被融入到人们的生活当中,它的发展脱离不了人们对照明的需求。LED模组化发展模式:(1)光源模组化(2)器件+PCB板集成化(3)光源和电源集

  https://www.alighting.cn/2012/7/28 16:03:33

鸿利光电多款LED封装新品亮相

中国白光LED器件领军者鸿利光电近日展出了多款LED封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

中功率LED需求发烫 pct支架抢食emc支架市场

随着LED照明应用的成熟,中功率LED需求发烫,LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc (热固性环氧树酯)支架,但也有业者指出,emc支架制程与过去ppa (热塑性塑

  https://www.alighting.cn/news/20130925/88134.htm2013/9/25 9:39:23

工程师解密:PCB设计

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据公司工程师的经验,总结出以下一些PCB设计中应

  https://www.alighting.cn/resource/20141008/124237.htm2014/10/8 10:26:44

塑料封装晶片的湿度敏感分级

当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(PCB)时,经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上,例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分

  https://www.alighting.cn/resource/20140924/124271.htm2014/9/24 9:38:50

LED照明外壳非金属化之路有多长?

目前,大部分LED灯均使用的铝基板,如绝缘层是环氧树脂导致而带来的散热性不高问题;光衰率较高而导致寿命达不到理论寿命;频闪情况也普遍、市场上很多产品显色指数在国标规定的80以

  https://www.alighting.cn/news/20140409/87650.htm2014/4/9 10:04:42

斯坦利电气将上市mr16型LED

斯坦利电气2010年2月中旬将上市用于代替卤素灯的LED灯。尺寸与“mr16”型产品相当,输入电压为ac100v,使用e11灯口,可直接用于目前正在使用的照明灯具。由于发出的光

  https://www.alighting.cn/news/20100205/119635.htm2010/2/5 0:00:00

鸿利光电发布大功率LED系列lm-80测试报告

近日,鸿利光电又一系列产品通过美国环保总署(epa)认可的第三方ies lm-80 6000小时测试——大功率陶瓷封装3535。

  https://www.alighting.cn/news/20120508/113376.htm2012/5/8 15:20:49

泰科电子推出cree LED免焊插座

泰科电子宣布日前推出全新cm型免焊LED插座,配合cree xlamp mp-l多片LED,用于灯组安装。该产品在2010美国国际灯具展(lightfai

  https://www.alighting.cn/news/20100920/120943.htm2010/9/20 0:00:00

用全新的陶瓷方法来简化LED散热设计(二)

LED(裸片到散热金属块)和散热器的热阻可以从制造商那里拿到,不过,他们有点偏向group 3和它对总体散热性能的重大影响。

  https://www.alighting.cn/news/20091214/V22157.htm2009/12/14 14:29:30

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