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cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/20140303/124815.htm2014/3/3 13:57:09
内容概要：led外延芯片的发展现状；led核心技术的发展趋势；垂直薄膜型led芯片研发现状。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27
本文探讨了由由固晶缺陷引起的非均匀结温，并进行了总结评估，欢迎下载交流。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 10:38:48
cl6804是led日光灯驱动系统的主芯片控制，可构成离线式降压，升压或降—升压转换器，应用于led灯串电路。本设计是基于cl6804构成的20w非隔离led恒流驱动电路，输入电
https://www.alighting.cn/2014/2/25 14:12:15
led芯片检测在led 生产过程中起到关键作用。为了达到生产过程完全自动化的目的，首先用形态学方法对led 图像选行预处理，然后基于最小外接矩形获取在片倾斜角，基于霍夫变换获取边
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/21/19304_93.htm2014/2/21 19:30:04
本文介绍了一个将发送的归零码信号调制为pwm的led点光源芯片，主要由信号的采集、编码、pwm调制、显示这几部分构成。文章利用altera公司的quartusii平台，通
https://www.alighting.cn/resource/20140221/124835.htm2014/2/21 15:21:54
https://www.alighting.cn/2014/2/20 12:11:14
大功率led照明单元在光通量提高的同时伴随着散热，且普通功率型白光led多采用蓝光芯片激发荧光粉的方法，随着温度的提升，荧光粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型白光led的发热原
https://www.alighting.cn/2014/2/19 10:10:10
在过去的五年里，外资led封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域，中国led封装企业的市场占有率较高，在高端led 器件封装
https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53
