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led照明产业化政府应率先应用推动

大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层gan薄膜,而晶能认为,基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力,并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led,晶能光电

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279540.html2012/6/20 23:07:29

垂直结构led技术面面观

、采用碳化硅基板生长gan薄膜,优点是在相同操作电流条件下,光衰少、寿命长,不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长,不足处是须对led表面进行处理

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜,来提高芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

led散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率led元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

led散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率led元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

用于lcd背光的led技术进步

色。  最近,欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法,一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中,led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造,一个不同点就

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279434.html2012/6/20 23:05:05

wall house概念住宅照明灯光环境设计

wall house是一个及洞穴,住宅和帐篷为一体的混合体建筑。它有四个建筑层次:一个岩洞式的有形核心,一个外部的环形斜坡,一个由碳化板制成的“柔软皮肤”和一个织物薄膜。和传统观

  http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279275.html2012/6/20 11:59:04

2013年到2017年将是led照明的“黄金时代”

圆,需要大量低效耗时的生产阶段,比如将gan薄膜从蓝宝石衬底上移开的激光剥离步骤。  一些硅衬底氮化镓方法持有怀疑的人则认为,在高温mocvd沉积过程中,由于两个晶体之间固有的晶格不匹

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279208.html2012/6/20 11:27:11

jiegaoled

程遍及全国30多个城市,经过长达5年以上时间的稳定运行,其高可靠性、稳定性和高节电效率受到业界和用户的一致好评。2010年被列入《国家火炬计划项目》;《基于cigs薄膜柔性电池

  http://blog.alighting.cn/143797/2012/6/14 15:32:52

led技术将可应用在信用卡上

术的改善,信用卡将可加入更复杂的半导体与其它组件。将led (light-emitting diodes) 技术应用到薄膜上,之后可以嵌入许多装置中。目前agilight的led条

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275229.html2012/5/20 20:36:17

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