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、在led封装方面，采用高反射率的复合材料为封装基板，应用新型结构封装技术，获得了全色温段、高显色指数和高光效的光源模组 。文章《led实现高效低成本》由雅可思(宏硕)照明设计整理，转载
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/27/349733.html2014/3/27 17:32:00
白光led灯丝，其制备过程的关键环节主要体现为将荧光粉涂覆在0.8mm厚焊有多颗蓝光led芯片的蓝宝石基板上，当然，也有不少企业使用玻璃或者陶瓷来做基板，以求进一步降低成本。相比
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/20/353159.html2014/6/20 14:44:36
接投射于路面，节省了二次光学设计的光损失二．光学配合性完全符合路灯照度及分布要求三．满足回流焊工艺要求回流焊大功率led的焊接是采用锡使大功率led导热窗口与铝基板粘接传热，取代传
http://blog.alighting.cn/zoo_seal/archive/2008/12/16/1971.html2008/12/16 17:41:00
式：外接数控sd卡控制器 变化效果：可实现整体京戏，渐变、跳变、全彩流水、追逐等几十种变化 选用台湾艾迪森原装led灯珠，光色一致，质量保证，每款大功率灯具均采用铝基板做电路，
http://blog.alighting.cn/snled88/archive/2009/2/20/2439.html2009/2/20 10:08:00
致，质量保证，每款大功率灯具均采用铝基板做电路，非梅花板拼装，导热效果更好，更稳定；铝基板与外壳连接处采用高导热硅胶垫，非导热硅脂，不流动，百分百接触，导热效果更好；每款灯具均为
http://blog.alighting.cn/snled588/archive/2010/7/23/57287.html2010/7/23 12:52:00
压，而这个电压完全加到铝基板的一层很薄的绝缘布上，通常铝基板的耐压很少超过3000v，这就成为通过认证的瓶颈。而绝缘的塑料散热体的耐压可以很容易就超过4000v。这就使得采用塑料散
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/11/8/112899.html2010/11/8 16:21:00
片n--面ito电极，取代的是涂布型透明电极工艺结合pet薄膜形成无金线的封装模式。 具体步骤如图b，led垂直结构芯片(2)p--面焊接与基板（1）正电极，导电基材cu（
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
发到圆形铝板上，然后再传至底座。圆形铝板和底座并未紧密贴合，“算不上是高散热性构造”(协助拆解的技术人员)。 而海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00
应急照明技术创新性设计如下: 1、光源设计：采用高导热的金属基板或陶瓷材料基板封装，光源选用瓦级功率型芯片或小芯片集成，通过蓝色芯片激发荧光粉混色成白光或rgb三基色混合而成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00
