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要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
首先我们先来认识下什么叫dob?，dob则是将led光源与驱动电路配置于pcb基板上，因有高电压芯片可将光源串接接近市电，使led驱动电路的零件数可下降，更节省空间。也是采用的高
https://www.alighting.cn/resource/20160426/139764.htm2016/4/26 13:54:16
热阻处理技术；14、改善大功率led的散热技术；15、关于高功率led封装的高效散热技术；16、纳米导热胶；17、适应大功率led的高效导热基板；18、led铝基板的结构和特点；1
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23
内外白光led室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。commb-led光源技术中文含义解释为led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，封装技
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52
征;灯具正反面两面均可散热，灯具的封档开通风槽，背面形成散热通道，可以沿隧道方向充分利用气流充分散热，弧形带翅散热片，有效增加散热面积;光源模块采用高导热铝基板;陶瓷封装大功率le
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36
在si衬底上生长了oan基led外延材料，将其转移到新的硅基板上，制备了垂直结构蓝光led芯片。本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性。在切割成单个芯片之前，对尺寸
https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:53:38
器基板底面最高温度比原模型低了5℃,肋片平均换热系数提高了17.6%,显著提高了大功率led路灯散热器的散热能
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:38:33
